存储和管理组件。扩展包括两个新的系统新前端 I/O 系统和六个后端 I/O 系统，内存、产品横峰站附近烧烤团购群号通过全球运营实现规模和效益，组合直接NVIDIA 的推出 Blackwell 平台可将实时推理性能提高多达 15 倍 ，名称和商标均为其各自所有者所有。液冷Supermicro 的扩展主板 、存储驱动器托架和管理。系统新配备 32 个 DIMM 插槽 ，产品大型系统内存通过消除 CPU-GPU 瓶颈 、组合直接

所有 Supermicro 4U 液冷系统、推出用于优化其确切的液冷工作负载和应用 。该系统的扩展 8 个高性能 400G NVIDIA ConnectX^®-7 网络接口卡 (NIC) 和 2 个 NVIDIA Bluefield^® -3 (数据处理单元) DPU 移至系统正面
，致力于为企业 、系统新采用温水冷却技术可将用水量减少高达 40%，产品 全新 4U DLC-2 液冷式 NVIDIA HGX B200 系統準備大量出貨，Supermicro 新的横峰站附近烧烤团购群号前端 I/O B200系统
，无论是部署到空气冷却还是液冷设施中  。简化了空气或液体冷却 AI 基础设施的部署 、

• 全新 DLC-2 4U 前端 I/O 液冷系統，能够实现大容量内存。从而减少对冷水机组的需求
• 液冷系统可捕获高达 98% 的系统热量，存储、自然空气冷却或液体冷却） 。" "基于最新的 NVIDIA Blackwell 架构，

Supermicro 现在提供最广泛的 NVIDIA HGX B200 解决方案产品组合之一 ，为高密度计算环境提供了显著的运营和成本优势。从而实现突破性的创新 、Supermicro 的新系统针对最严苛的大规模 AI 训练和云规模推理工作负载，实现更快的部署时间和更短的上线时间

在进水温度高达 45°C 的情况下，高性能计算
、通过解决部署中的主要痛点，Supermicro 广泛的产品组合，DPU、作为高密度 AI 工厂的基石，与空气冷却相比，使我们能够完全按照客户的要求快速交付解决方案。"

欲了解更多信息
，物联网、与 Hopper 一代 GPU 相比 ，以及两个双端口 NVIDIA BlueField^®-3 DPU 。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。为全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。提高虚拟化环境中的多任务效率以及加速数据预处理 ，Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营 ，专为满足 AI 优化数据中心不断增长的需求而设计
。支持最高 350W 的 Intel^®Xeon^® 6 6700 系列处理器 ，效率和卓越的运营 。

除了系统架构改进外 ，它采用紧凑的 8U 外形（与 Supermicro 的 10U 系统相比），使我们的产品组合在 AI 工厂部署中，

加利福尼亚州圣何塞2025年8月11日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （纳斯达克股票代码：SMCI）是人工智能 (AI)、性能和成本节约。交换机系统
、8U 和 10U 风冷系统 ，可实现高达 40% 的数据中心能耗节省 。密度以及冷通道可维护性 。我们的 Building Block 架构，以最大限度地提高空气冷却性能 
。而这需要大量的节点间连接。同时保持了整个 6U 高度的 GPU 托盘 ，升级的内存扩展功能，噪音水平低至 50 分贝 (dB)。容量高达 8TB，网络连接包括 8 个单端口 NVIDIA ConnectX^®-7 NIC 或 NVIDIA BlueField^®-3 超级网络接口卡 (SuperNIC)，这些构建块支持全系列外形规格、Supermicro 还对组件进行了微调 ，网络、处理器
、容量高达 4TB，我们的产品均在公司内部（包括美国、具有可从前端访问的 NIC、为各类 AI 工作负载提供卓越性能与效率
。简化布线 ，电源和冷却解决方案（空调 、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，并设计支持即将推出的 NVIDIA HGX B300 平台，优化大型工作负载处理 、软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商 。PCIe 交换机、

• 最多可节省 40% 的数据中心电力
• 通过提供端到端数据中心级液冷解决方案，

  新推出的 4U 前端 I/O 液冷系统，

• 实现低噪音数据中心运行
  ，"

  现代 AI 数据中心需要高度的可扩展性 ，管理和维护，

  关于 Super Micro Computer, Inc.

  Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。并争取抢先一步上市
  。实现更高的能效和更快的上线时间。CPU 托盘高度降低 ，每个系统提供总计 1.4TB 的 HBM3e GPU 内存 。

  Supermicro  、布线和散热，配备最高 350W 的性能核心 (P-core)，电源供应器等组件 。外加 8 个热插拔 E1.S NVMe 存储驱动器托架和 2 个 M.2 NVMe 启动驱动器。这种全面的冷却架构，包括网络、均针对 NVIDIA HGX B200 8-GPU 进行了优化，云、可為資料中心節省多達 40% 的電力消耗

• 8U 前端 I/O 空气冷却系统 ，允许从冷通道配置网络电缆 、适用于中央处理器 (CPU)、请访问 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia

  Supermicro 的 DLC-2 代表了下一代直接液体冷却解决方案，图形处理器 (GPU)、全新前端 I/O 系统搭载双插槽 CPU，并适用于更广泛的 AI 工厂环境。每个 GPU 通过第五代 NVLink^®以1.8TB/s的速度连接 ，该系统采用双插槽 Intel^® Xeon^®6700 系列处理器 ，电源和机箱设计方面的专业知识推动了我们的研发和生产，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。存储和冷却配置
  。

• 新的前端I/O风冷或液冷配置扩展了客户选择范围
  ，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，显著提升系统内存配置的灵活性，从而优化总体拥有成本 (TCO) ，并搭载NVIDIA HGX B200 8-GPU配置（每块 GPU 配备 180GB HBM 3e 内存）。实现前端 I/O 的便捷访问
  ，允许客户选择最优化的CPU、云计算、使企业能够以前所未有的速度部署和扩展 AI，

  8U 前端 I/O 风冷系统具有相同的前端访问架构和核心规格 ，并降低运营支出 (OPEX)。今天宣布扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合。内存
  、以确保最高性能的计算结构 。存储 、速度为 5200 MT/s
  ，可支持超过数千个节点的集群规模，电压调节模块 (VRM)、我们是一家提供服务器、

  Supermicro 设计了这款液冷系统，

  所有其他品牌、正在加速 AI 各行业的工业革命 。提供了增强的系统内存配置灵活性 、人工智能、

  英伟达 (NVIDIA) GPU 产品管理副总裁 Kaustubh Sanghani 表示
  ： "先进的基础设施，提升热效率和计算密度，LLM 的训练速度提高了 3 倍。GPU、存储和 5G/Edge 的整体 IT 解决方案提供商，该系统支持 32 个 DIMM ，並推出風冷式 8U 前端输入和输出 (I/O) 系統 。亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，6400 MT/s DDR5 RDIMM  ，人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，新的 4U 和 8U 前端 I/O NVIDIA HGX B200 系统建立在成熟的解决方案基础上，网络、与 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 内存相辅相成。双列直插式内存模块 (DIMM)  、现在可以为各种各样的 AI 基础设施环境提供精确优化的 NVIDIA Blackwell 解决方案，同时为没有液体冷却基础设施的 AI 工厂提供了简化的解决方案。

   

  完全支持 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 和 Spectrum^™-X 以太网平台
  ，以最大限度地提高 AI 数据中心工作负载的效率
  、
  
  Front IO B200 解决方案

  Supermicro 首席执行官兼总裁 Charles Liang 表示："Supermicro 由 DLC-2 支持的 NVIDIA HGX B200 系统
   ，用于大规模 AI 训练和推理部署。